先來看看Apple的新聞。
(1)蘋果庫克時代步入尾聲，John Ternus 將接任 CEO(原文點此)
Apple CEO Tim Cook先生將於2026年09月交棒給現任硬體工程資深副總裁John Ternus先生；Tim Cook先生將轉任執行董事長。
編按:
[a]一間公司的董事長通常只有一個，主要負責主持董事會、策略監督、經營團隊監管，並依據是否參與公司營運細節分為:執行董事長(參與營運細節)、非執行董事長(不參與營運細節)。
[b]Tim Cook先生是在2011年接任CEO，其專長在供應鏈管理，任職期間將Apple的市值由3500億美元擴大至4兆美元。 雖然成長的絕對金額龐大，但是在同期的科技巨頭中並不算特別優秀；部分原因是近幾年找不到下個具成長爆發性的產品。
[c]John Ternus先生主導過:iPhone、Mac、iPad、Apple Watch、AirPods...等多項關鍵產品的硬體開發，並成功讓Mac導入Apple自研晶片Apple Silicon，對於Apple的產品成就而言居功闕偉。
短評:
Apple下任CEO外界普遍認為偏保守，未來成長性恐怕還是會來自於利用現有資源榨取更多的獲利，或是利用供應鏈優勢來搶市占，而非來自於下一個全新的爆款產品。
再來看看AI的新聞。
(2)一顆晶片分兩路，Google Cloud Next 端出第八代 TPU 迎戰代理式 AI (原文點此)
Google發表第8代TPU(Tensor Processing Unit) AI晶片，並首度將晶片依據運算的需求分為負責Training的「TPU 8t」，以及負責Inference的「TPU 8i」。
短評:
AI在終端用戶使用時主要是進行Inference運算，依現在終端用戶越來越多，使用量越來越大的狀況下，對Inference進行優化，省下的總運算量(也就是營運成本)會十分驚人。 未來會看到各家AI大廠導入越來越多的Inference ASIC(客製化晶片)。
(3)OpenAI 發表 GPT-5.5 新模型，為打造「超級 App」奠定基礎(原文點此)
(4)Images 2.0 發布，OpenAI、Microsoft、Google 一個月內三家出手(原文點此)
OpenAI發表新版LLM「GPT-5.5」，以及新版文字生圖模型「GPT Images 2.0」。 其中，GPT-5.5在一線模型中效能名列前茅，而GPT Images 2.0效能則超越原本霸主Google Gemini的Nano Banana。
編按:
目前發展LM模型較知名的公司有:OpenAI(GPT 5.5)、Google(Gemini 3.1)、Meta(Muse Spark、Llama 4)、Amazon(Nova 2)、Microsoft(Mai 1、Phi 4)、Anthropic(Claude Opus 4.7、Sonnet 4.6、Haiku 4.5)、Mistral(Mistral 3)、xAI(Grok 4.3 Beta)、DeepSeek(DeepSeek R1、DeepSeek-V3.2)、阿里巴巴(Qwen 3)、百度(ERNIE 5.0)、字節跳動(Doubao Seed 2.0)...等。
最後來看看Elon Musk先生旗下公司的新聞。
(5)SpaceX 取得 Cursor 收購權，交易金額上看 600 億美元(原文點此)
SpaceX以100億美元取得於2026年稍晚以600億美元收購美國AI輔助程式設計工具公司Anysphere的權利。
編按:
[a]Anysphere旗下最知名的產品就是AI輔助程式設計工具Cursor，本身並不發展LLM，而是串接其他AI公司的LLM。 在2025年其他公司於AI輔助程式設計工具著墨不深時，Cursor是程式設計師喜愛使用的工具，市占率名列前茅。 不過，今年OpenAI、Anthropic的AI輔助程式設計工具已大幅進步，Cursor面臨強大的競爭壓力。
[b]SpaceX原為Elon Musk先生旗下的太空科技公司，2026年初為了IPO，併入了Elon Musk先生旗下的另一家AI公司xAI。 xAI在訓練資料和LLM模型表現的不錯，但是在AI輔助程式設計工具著墨不深，對於要打入B2B市場(販賣產品給企業)極為不利。
[c]若SpaceX選擇不收購Anysphere，這100億美元仍會給Anysphere，不過，可取得2家公司合作開發的技術。
短評:
這項併購案對SpaceX、Anysphere可說是各取所需，如果到時候SpaceX的財務狀況算的過去，預計大機率會完成。
(6)特斯拉 Terafab 將採用，英特爾 14A 製程首獲重大客戶(原文點此)
Elon Musk先生的Terafab計畫宣布:該計畫新建的晶圓廠將導入Intel 14A製程。
編按:
Elon Musk先生在鞏固晶圓代工產能的措施目前已經有:Tesla晶片由Samsung代工，並派工程師進駐Samsung工廠協助良率調校；還有現在的Terafab計畫。
短評:
台積電因為產能、客戶承諾、技術保護，最不可能深度介入Terafab計畫。 Samsung則是比台積電更有可能在晶片代工、製程導入、良率調校上和Tesla合作，但不一定有多餘資源去替Terafab計畫建廠。 所以，目前看起來的確是只有Intel能配合Terafab計畫 。
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